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方邦股份下游放量前夜:横向再拓挠性覆铜板战线

2020-02-20 08:56
亿欧网
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市场被海外巨头垄断,国内企业奋起直追,最终实现国产化替代。这似乎是当下新材料企业们都将经历或正在经历的历史进程。

科创板上市公司方邦股份(688020)就在柔性电路板(FPC)的上游电磁屏蔽膜领域成功“突围”,为国内新材料产业夺下回一“城"。

自2000年日本公司拓自达首先开发出电磁屏蔽膜以后,这个市场就一直被外国公司垄断。直到2012年,方邦电子开发出具有自主知识产权的电磁屏蔽膜后,才打破境外企业的垄断,填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白,实现国产化替代。

仅仅是国产化替代,还并非是方邦股份的“终点”,如今,方邦股份已经成长为国内龙头,仅次于全球第一大电磁屏蔽膜生产企业拓自达。成功登陆科创板后,未来它能否实现对拓自达的反超,完成“追赶者”到“引领者”的华丽转身?

“一招鲜,吃遍天”

当电子元器件工作时会产生电磁波,电磁波会与电子元器件作用,并产生干扰现象;同时,电子元器件不仅会受到自身的电磁干扰,也会受到来自其它电子元器件的电磁干扰,若电磁干扰超过了电子元器件的允许值,就会影响它的正常工作:电视屏幕上出现的“雪花”,其实就是讯号受到干扰的现象。

电磁屏蔽,就是通过特殊材料制成的屏蔽体,将电磁波限定在一定范围内,使其电磁辐射受到抑制或衰减,是一种有效抑制电磁干扰的方法。

电磁屏蔽材料有很多种,例如:导电布、导电硅胶、导电涂料、金属屏蔽器件等等,但是能够满足FPC需求的却很少。这是因为随着信息技术产业的不断发展,FPC向着更轻薄、可以弯曲和可折叠的方向不断“升级”,对屏蔽体的要求也随之不断提升。

这种屏蔽体不仅要具备厚度薄、 重量轻、耐弯折、剥离强度高、接地电阻低的特性,同时其电磁屏蔽效能也要符合要求。

电磁屏蔽膜的出现,为FPC电磁屏蔽提供了一个新的选择。

在电磁屏蔽膜出现之前,FPC多选用银浆油墨作为电磁屏蔽材料,但是由于过多弯折容易导致银浆断裂,其在FPC中的应用受到很大限制。2000年日本拓自达开发出电磁屏蔽膜以后,电磁屏蔽膜就因其轻薄、耐弯折、接地电阻低等方面的优异性能逐渐取代了银浆油墨,成为FPC电磁屏蔽材料的主流。

作为国内电磁屏蔽膜材料供应商,方邦股份近3年业绩在稳步上涨,连续实现同比增长,营收由2016年的1.9亿元增长至2018年的2.74亿元。据方邦股份2019年三季报,2019年1-9月,该公司实现营收2.3亿元,同比增长4.07%,按此增速,方邦股份2019全年同样有望实现营收同比增长。

方邦股份下游放量前夜:横向再拓挠性覆铜板战线

方邦股份也是依靠电磁屏蔽膜这“一招鲜”,成为国内电磁屏蔽膜龙头企业,与旗胜、BH CO., LTD、Young Poong Group、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名FPC厂商建立合作关系,并且其产品也已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等品牌的终端产品。2018年方邦股份电磁屏蔽膜业务营收2.71亿元,占总营收比例98.78%。

2018年中国和全球电磁屏蔽膜的用量分别为929.99万平方米和1859.98万平方米,而方邦股份当年在国内及全球电磁屏蔽膜的销量分别310.78万平方米和364.50万平方米,其市场占有率分别达到33.42%和19.60%。

值得一提的是,方邦股份的电磁屏蔽膜主要有两种,分别为:型号HSF-6000与HSF-USB3,其中该公司2014年推出的HSF-USB3系列产品,不仅能满足电磁屏蔽效能外,还能大幅降低信号传输衰减。这个产品也逐渐成为方邦股份的绝对主力,从2016年的总营收占比32%一路涨至2018年的60.9%,与销量稍有下滑的HSF-6000相比,HSF-USB3已经是推动方邦股份业务增长的动力。

虽然方邦股份已经成为国内龙头,营收也实现同比增长,但其营收增速却稍显平缓,这是否意味着电磁屏蔽膜业务将要触达“天花板”?

柔性电路板爆发前夜

事实上,这个业务仍保有较大的上升空间。下游的放量往往能够推动上游产业发展,这是中国制造业成为“世界工厂”的基本经验。

作为电磁屏蔽膜下游的FPC产业受到国家新兴产业发展推动,也有望迎来“小爆发”。

FPC是印刷电路板的一种,其具有配线密度高、轻薄、可弯折、可立体组装等特点,这样的特性也可以让各类电子产品的电路板向小型化、薄型化、可弯曲化、高性能化升级。

近年来,FPC产业发展迅速,整体呈上升趋势。据电子产业咨询公司Prismark统计,2018年全球FPC产值为128亿美元,预计2022年全球FPC产值将达到149亿美元。

而作为FPC产业下游的主流应用领域:消费电子产品、通信设备,受到国家新兴产业的影响则有望成为FPC市场规模增长的主要“推力”。

以bt365体育客户端手机为例,在5G出现之前,全球bt365体育客户端手机行业经过多年的野蛮生长,已经趋于饱和,增速不断放缓,在2016年达到14.7亿部出货量的巅峰后,近年来更是开始出现负增长。据IDC数据,2018年全球出货量同比下滑3.7%。

但是,2020年5G商用在即,在5G的带动下,bt365体育客户端手机行业将迎来一波“5G换机潮”。据IDC数据,预计2020年全球bt365体育客户端手机出货量将增长1.6%,与此同时,全球5Gbt365体育客户端手机出货量将达到1.235亿部,占bt365体育客户端手机总出货量的8.9%,到2023年,这一比例将升至28.1%。

5G带来的红利也将影响众多上游材料企业,方邦股份就是其中之一。

除了5G,可穿戴设备领域同样能够为FPC行业带来巨大增量。据IDC发布的《2019年第三季度中国可穿戴设备市场季度跟踪报告》显示,2019年第三季度中国可穿戴设备市场出货量为2715万台,同比增长45.2%;基础可穿戴设备(不支持第三方应用的可穿戴设备)出货量为2097万台,同比增长38.2%;bt365体育客户端可穿戴设备出货量为618万台,同比增长75.5%。预计到2023年,中国可穿戴设备市场出货量将接近2亿台。

随着行业下游的“爆发”,方邦股份受益可期。

除了下游的放量能为方邦股份业务规模带来增长之外,“抢食”行业龙头同样可以为其带来巨大的收益。

据方邦股份招股书测算,日本拓自达2018年电磁屏蔽膜销售面积约为998.09万平方米,该业务营业收入9.48亿元,全球市场占有率达到53%。

屏蔽效能是电磁屏蔽膜的关键指标:屏蔽效能数据越高,屏蔽效果越好,越来越多的下游终端客户对屏蔽效能的要求也越来越高。如今,方邦股份部分电磁屏蔽膜产品屏蔽效能参数已经追上拓自达。

方邦股份下游放量前夜:横向再拓挠性覆铜板战线

但是作为电磁屏蔽膜开创者,日本拓自达尚难超越,在能达到的最大屏蔽效能方面依旧保持一定优势。

同时,方邦股份招股书中也提到“为了抢占市场份额,其采取竞争导向的定价策略,产品价格在竞争对手同类产品价格的基础上适当下浮。”

依靠价格战抢占市场份额并不是长久之计,方邦股份想要实现“逆袭”,仍需要提升自身产品力,来与之竞争。

方邦股份似乎明白这一点,它也一直保持着较高研发投入,随着方邦股份电磁屏蔽膜技术的不断突破,国产“逆袭”为王的故事正在发生。

“押注”挠性覆铜板

虽然电磁屏蔽膜业务表现亮眼,但是核心业务单一,这似乎是方邦股份不愿看到的。横向拓展成为方邦股份的下一步棋,挠性覆铜板则是其大举进攻的新“战场”。

在此次上市募集的资金10.5亿元资金中,就有5.9亿元将被用于挠性覆铜板生产基地建设项目中,总投资额达到6.1亿元。

挠性覆铜板(FCCL)是FPC的加工基板材料,是由挠性绝缘基膜与金属箔组成的。其可以按有无胶粘剂层分为三层挠性覆铜板(3L-FCCL)与两层挠性覆铜板(2L-FCCL)两大类。根据产品厚度,每类挠性覆铜板又分为普通型和极薄型,随着FPC制造技术向高性能化和轻薄化方向不断突破,极薄挠性覆铜板也逐渐成为主流。

方邦股份下游放量前夜:横向再拓挠性覆铜板战线

(来源:方邦股份招股书)

眼下,我国已经成为挠性覆铜板的生产大国,根据新思界产业研究中心发布的《2018-2022年中国挠性覆铜板产品市场分析可行性研究报告》显示,2017年中国挠性覆铜板产量为6010万平方米,同比增长10%;销量为5949万平方米,同比增长 9.42%;销售额为26.94亿元,同比增长5.35%。

虽然我国挠性覆铜板市场不断扩大,但是国内企业在技术水平方面,与国际先进水平相比仍存在较大差距,产品也主要集中在中低端市场。作为定位“高端电子材料”供应商的方邦股份则希望依靠自身技术的不断突破,在这一领域再次复制电磁屏蔽膜的成功。

据方邦股份招股书,其上市募集的资金中有2.18亿元将用于研发中心建设项目,其中8000万的研发课题费中有3500万是用于极薄挠性覆铜板研究开发工作。

如今,方邦股份已经掌握了极薄挠性覆铜板的核心技术,并且拥有了量产能力。等到产能建设完成完成之时,这一业务有望成为公司除了电磁屏蔽膜之外的第二业绩支柱。

除此之外,挠性覆铜板与电磁屏蔽膜都属于FPC产业的上游领域,下游客户基本一致,这两个产品可以形成“搭售”,提高公司客户资源利用率。

除了大举进入挠性覆铜板领域外,方邦股份在覆铜板上游超薄铜箔领域同样做了布局。

超薄铜箔是满足高要求PCB的重要材料,它不仅可以实现PCB细线化、高密度化、薄层化的要求,也可适应PCB高可靠性的要求,实现高频信号传输。

方邦股份的超薄铜箔已经在2019开始试生产,同时研发课题费中也有3000万是用于超薄铜箔的研发。

接下来,随着极薄挠性覆铜板、超薄铜箔的产能逐步扩大、技术不断突破,方邦股份的投入也终将迎来回报。在电磁屏蔽膜上夺回“一城”的方邦股份,也将以此为跳板,继续在高端电子材料领域“攻城拔寨”。

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